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Android 2.0平台发布 更多机型将入市 | [2009-10-30] |
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德州仪器推出Cortex-A8处理器 定位工业应用 | [2009-10-29] |
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2013年Android智能手机出货量将达3200万部 | [2009-10-28] |
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嵌入式系统开发的三层境界
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[2009-10-23] |
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MCU与车用半导体新霸主“瑞萨电子”诞生 | [2009-10-23] |
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DSP和ARM∶你推我挤的关系？ | [2009-10-23] |
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光纤传输和半导体成像功臣分享诺贝尔物理学奖 | [2009-10-16] |
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三星电子市值超英特尔 成全球最大芯片厂商
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[2009-10-16] |
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中芯国际将45纳米工艺技术延伸至40纳米以及55纳 | [2009-10-16] |
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上海将打造汽车电子芯片制造产业化平台 | [2009-10-16] |
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MIPS科技加入开放手机联盟
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[2009-10-16] |
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中芯国际采用Virage Logic公司AEON嵌入式 MTP NVM | [2009-10-16] |
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ARM将生产28纳米Cortex-A9架构处理器 | [2009-10-16] |
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专家建议：应加速中国部分集成电路企业转型 | [2009-10-16] |
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TD-HSPA芯片走向成熟 WAPI“芯”品备受关注 | [2009-10-16] |
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ARM将在上网本市场对英特尔构成巨大威胁
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[2009-10-16] |
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英特尔推出嵌入式Nehalem处理器
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[2009-10-16] |
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我国物联网标准初步建立 未来涉及上万亿元产业 | [2009-10-16] |
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